8月14日，在2026年二季度业绩说明会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，二季度，公司晶圆量价齐升，单季收入突破30亿美元，各项核心经营数据同比与环比均实现了大幅增长。
根据财报，当季公司实现销售收入30.06亿美元，环比增长20%，其中，晶圆出货量环比增加了14.4%，晶圆平均销售单价环比提升5.7%；赵海军指出，出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片需求的激增与客户的提拉出货；当季公司新增8千片折合12英寸月产能；产能利用率为93.7%，环比增长0.6个百分点。
销售收入以地区分类看，二季度，中国、美国、其它占比分别为90%、8%和2%，从金额看均有增加，其中中国区增长幅度最大，达到22%。赵海军阐述，这主要系人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，以及在地化制造继续加强。
晶圆收入按尺寸分，当季十二英寸和八英寸占比分别为78%和22%；从金额来看，12英寸晶圆收入环比增长24%，8英寸晶圆收入环比增长11%；晶圆收入以应用来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为17%、16%、44%、7%、17%，绝对值环比均有所提升。
对此，赵海军解释，公司将产能更多调配给需求紧缺的领域，使得人工智能配套、电脑与平板、工业与汽车收入绝对值环比增长在四成左右。其他应用，虽然终端整体下行，但客户的提前拉货抵消了部分影响，使得手机、消费、互联与可穿戴收入绝对值实现了8%、16%和13%的增长。
根据一、二季度未经审核的财务数据，公司上半年销售收入超55亿美元，较去年同期增长23.7%；毛利率为22.9%，较去年同期提升了1.5个百分点；上半年公司资本开支合计34亿美元。
展望三季度，赵海军预计公司出货量继续增长，价格保持稳健，收入指引为环比增长2%—4%；毛利率指引为26%—28%，在抵消三季度新增折旧和暑期电力高峰后环比继续提高，计入新增产能后的利用率预计维持在95%左右的高位。
“下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求。公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。同时我们也看到，供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，公司将积极应对、克服困难，努力将影响降至最低。”赵海军说。
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